ASRock B550M Pro4 AM4 Micro-ATX AMD B550 4xDIMM DDR4 2xM.2 USB 3.2 1Gb LAN Carte Mère
UGS: B550M PRO4
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Description du produit
Alliant compacité et robustesse, cette carte mère au format Micro ATX est construite sur un circuit imprimé haut de gamme en tissu de verre haute densité enrichi de 2 oz de cuivre. Elle intègre un système d'alimentation numérique à 8 phases épaulé par des bobines de 50A et un imposant dissipateur thermique XXL en alliage d'aluminium. Conçue pour offrir une polyvalence maximale dans un espace optimisé, elle intègre un radiateur de protection complet pour le stockage flash de dernière génération, trois sorties vidéo analogique et numériques pour une gestion multi-écrans native, ainsi que des protections électriques complètes pour l'ensemble de ses connecteurs.
Caractéristiques principales :
- Infrastructure thermique et électrique robuste : Équipée d'une alimentation numérique à 8 phases avec des bobines haut de gamme de 50A et d'un dissipateur massif XXL pour assurer une stabilité électrique parfaite.
- Format compact et évolutif : Dimensions Micro ATX idéales pour les configurations à espace optimisé tout en conservant 4 emplacements mémoire avec contacts plaqués or 15μ.
- Affichage triple écran natif : Propose trois options de sorties vidéo distinctes (analogique, HDMI et DisplayPort) pour piloter simultanément jusqu'à trois moniteurs haute résolution.
- Stockage flash protégé : Dispose de deux emplacements M.2 pour modules de stockage ultra-rapides, incluant un dissipateur thermique métallique complet pour éviter le bridage thermique.
- Sécurité électrique totale (Full Spike) : Embarque des technologies de protection actives contre les surcharges et décharges ESD sur l'intégralité des ports USB, Audio et réseau filaire.
Spécifications Techniques :
| Caractéristique | Spécification |
|---|---|
| Format | Micro ATX (24,4 cm x 24,4 cm / 9,6" x 9,6") |
| Caractéristiques du circuit | Circuit imprimé Sapphire Black en tissu de verre haute densité avec couches de 2 oz de cuivre Condensateurs solides |
| Socket CPU | Support des processeurs pour Socket AM4 (séries Ryzen™ 3000, 3000 G, 4000 G, 5000 et 5000 G) |
| Gestion de l'alimentation | Alimentation numérique (Digi Power) à 8 phases (8 Power Phase design) |
| Chipset | AMD B550 |
| Architecture mémoire | Double canal (Dual Channel DDR4) |
| Emplacements mémoire | 4 x fentes DIMM DDR4 (Contacts plaqués or 15μ) |
| Capacité mémoire maximale | 128 Go |
| Prise en charge mémoire | Mémoire ECC / non-ECC, sans tampon, fréquences maximales de 3333+(OC) à 4733+(OC) MHz selon l'architecture du processeur installé Prend en charge les modules à profil de mémoire extrême (XMP) |
| Micrologiciel (BIOS) | 256Mb AMI UEFI Legal BIOS avec interface graphique |
| Partage graphique intégré | Architecture graphique intégrée de série (selon le processeur) Mémoire partagée : 2 Go par défaut (jusqu'à 16 Go avec 32 Go de RAM système) 1 x HDMI 2.1 (jusqu'à 4096x2160 @ 60Hz, compatible HDR et HDCP 2.3) 1 x DisplayPort 1.4 (jusqu'à 5120x2880 @ 120Hz, compatible HDCP 2.3) 1 x D-Sub analogique (jusqu'à 1920x1200 @ 60Hz) Prise en charge du triple affichage simultané (Triple Monitor) |
| Contrôleur Audio | Audio HD 7.1 canaux avec protection de contenu (Codec Realtek ALC1220/ALC1200) Protection contre les surtensions et blindage isolant sur le circuit imprimé Nahimic Audio |
| Contrôleur Réseau (LAN) | Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s (Realtek RTL8111H) avec protections contre la foudre et les décharges ESD |
Emplacements d'extension et Stockage :
| Type d'emplacement | Quantité et Spécifications |
|---|---|
| Emplacements pour cartes (Slots) | 2 x PCI Express x16 (PCIE1 gère le mode Gen4x16 ou Gen3x16/x8 selon le CPU, fente renforcée en acier ; PCIE3 fonctionne en mode Gen3 x4) 1 x PCI Express 3.0 x1 1 x Emplacement M.2 (Key E) type 2230 pour l'installation d'un module optionnel de connectivité sans fil / BT Prise en charge des configurations multi-GPU Quad CrossFireX™ et CrossFireX™ |
| Stockage Flash M.2 | 1 x Hyper M.2 (M2_1, Key M) type 2280 gérant le mode PCIe Gen4x4 (64 Go/s) ou Gen3x4 (32 Go/s) selon le processeur 1 x M.2 (M2_2, Key M) type 2280 gérant les modules SATA3 6.0 Go/s et PCIe Gen3x2 (16 Go/s) Note : L'emplacement M2_2 partage ses lignes avec les ports SATA3_5_6. Si l'un est utilisé, l'autre est désactivé |
| Stockage filaire SATA | 6 x Connecteurs SATA3 6.0 Gb/s (Prise en charge des fonctions Hot Plug, NCQ, AHCI) |
| Configurations RAID | Prise en charge RAID 0, RAID 1 et RAID 10 pour les périphériques de stockage SATA et M.2 NVMe |
Connectivité et Entrées/Sorties :
| Emplacement | Détails des connexions |
|---|---|
| Connecteurs internes | 1 x En-tête de port COM 1 x En-tête TPM SPI 1 x En-tête LED d'alimentation et haut-parleur 2 x En-têtes pour bandes LED RVB (12V/3A, 36W) 2 x En-têtes pour bandes LED adressables (5V/3A, 15W) 1 x Connecteur pour ventilateur CPU (4 broches, maximum 1A/12W) 1 x Connecteur pour ventilateur CPU / pompe (4 broches, maximum 2A/24W) 4 x Connecteurs pour ventilateur de châssis / pompe de refroidissement (4 broches, maximum 2A/24W, détection automatique) 1 x Alimentation principale ATX 24 broches 1 x Alimentation 12V à 8 broches 1 x Connecteur audio de façade 2 x En-têtes USB 2.0 (supporte 4 ports avec protection ESD) 2 x En-têtes USB 3.2 Gen1 (supporte 4 ports avec protection ESD) |
| Connecteurs panneau arrière | 1 x Support de fixation pour antennes sans fil 1 x Port de connexion combiné PS/2 Souris/Clavier 1 x Port de sortie D-Sub analogique 1 x Port HDMI 1 x Port DisplayPort 1.4 1 x Port USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s, avec protection ESD) 1 x Port USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Gb/s, avec protection ESD) 4 x Ports USB 3.2 Gen1 Type-A (gérés par hub ASMedia ASM1074, avec protection ESD) 2 x Ports USB 2.0 (avec protection ESD) 1 x Port Réseau RJ-45 LAN avec diodes d'état Prises Jack Audio HD : Entrée ligne / Haut-parleur avant / Microphone |
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